北大方正集团旗下越亚半导体再度入榜"中国电子电路行业百强"
近日，北大方正集团旗下越亚半导体入选"2019年度中国电子电路行业百强企业"，这是越亚半导体继2018年之后再度入榜。越亚半导体凭借先进的技术和优良的品质，紧紧抓住半导体供应链国产化的机遇，成功通过了国内多个大客户的认证，赢得了国内封装基板中高端产品的市场大份额。
中国电子电路行业协会和中国电子信息行业联合会授予越亚半导体“2019年度电子电路行业百强企业”
目前，越亚三大主力产品主要是4G和5G中高端的射频PA（功率放大），PAMid（双工器集成的PA模块）、FEMid（双工器集成的前端模块）、SIP（系统级封装）基板，高算力芯片基板和面板级主动被动元器件封装，并成为这三大细分市场的主力供应商。
随着5G、物联网、人工智能、大数据等新的应用和国内替代需求的增加，越亚在南通新增投资mSAP、Advance mSAP、SAP等中高端工艺流程，满足IC设计公司、封装厂对FCCSP、 FCBGA、埋芯封装基板等中高端封装基板的需求。
越亚南通工厂已经完成客户认证并进入预量产状态。这样越亚就形成了双工厂模式，成为以多种工艺、多种产品线服务于全球各类客户，在半导体封装基板
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