近日，中国半导体协会封测分会秘书长徐冬梅一行莅临越亚半导体调研指导并参观了越亚工厂，详细了解了越亚的发展历程、产品、市场优势、产品策略及未来规划。

徐冬梅秘书长对越亚的核心技术和三大产品表示了高度的肯定，并指出越亚在国产替代的历史关键期承担起了国内中高端载板替代和技术快速迭代的历史使命。徐冬梅表示，中国半导体协会将为越亚的发展提供协助与支持，推动行业共同实现中国半导体产业链自主安全可控，搭建行业半导体发展的优良生态系统。

徐冬梅一行参观越亚工厂

越亚半导体——为中国半导体崛起贡献力量

珠海越亚半导体股份有限公司成立于2006年，位于广东省珠海市，其第一个珠海工厂厂房面积达40000平方米，年产值12亿元人民币，服务超过200多家国内外半导体客户，主要为客户提供半导体模组、半导体器件、半导体使用的封装基板(含有机封装基板、嵌埋式封装基板、被动元器件嵌入式封装基板等)，致力于成为一家世界领先的封装基板、半导体模组、半导体器件的一站式解决方案供应商。

过去15年，越亚半导体原珠海工厂凭借独特的Via post铜柱法和Coreless载板工艺，与国外和国内无线射频设计公司建立了长期战略合作，并且成为全球无线射频4G/5G射频芯片载板的主力供应商和国内无线射频4G/5G射频芯片载板占80%市场份额以上的战略供应商，也是ASIC HPC高算力芯片用封装载板的主力供应商。

越亚半导体凭借持续创新精神孵化并量产了嵌埋封装载板，以小型化先进封装、高性能、高可靠性等强项成为该行业在技术和产值规模上的领军企业，创造了Panel Level fan out和Embedded Die嵌埋封装先进封装领域的革命性进展，也成功孵化并量产了数字芯片用FCBGA封装载板，打破了之前由日韩台供应商垄断的历史，成为国内第一家量产FCBGA封装载板的厂商。

为了满足客户和国内供应链国产替代的迫切战略需要，南通越亚半导体项目于2018年立项，总占地面积约150亩，于2018年8月正式投资建厂，2020年下半年实现量产嵌埋封装载板(Embedded Die Substrate)，并在2021年下半年实现量产FCBGA载板。为了满足客户需求的日益增长，2021年越亚成立第三工厂——珠海越芯半导体有限公司。

珠海越芯是为了持续满足国内外无线射频设计公司在5G通信时代万物互联泛射频连接的快速发展和增量需求，以及未来数字芯片在各类处理器CPU/GPU/NPU/xPU、 大数据、 人工智能、 车联网、AIoT等领域的飞速发展需求下投资扩建。珠海越芯项目总占地面积约260亩，计划于2022年7月份完成量产投产条件，产品主要为高端无线射频芯片使用的SiP封装载板和数字芯片使用的中高端FCBGA封装载板。

项目达产后三个工厂将分别进行专业化生产制造，总计可以实现Via Post铜柱法载板每月12万Panels以上，嵌埋封装载板每月2万Panels以上，FCBGA封装载板每月6万Panels以上的产出，补强中国半导体在载板封装材料上的短板，持续保持越亚半导体在无线射频封装载板市场上的全球第一、嵌埋封装载板行业第一、FCBGA封装载板全国第一的优势，为中国半导体的强势崛起贡献力量。